作为一名科研工作者，特别是带头人，对待工作一定要精益求精，这对于其他员工更能起到带动作用，也会让这个团队不断创造出精品。
早上九点十分，北京中电科电子装备有限公司的会议室就传出此起彼伏的讨论声，原来，这已经是当天的第二个会议，总经理姚立新告诉记者，“开会并不是我工作中最重要的内容，可它却几乎占据了我80%的时间，有的时候我的会一个挨一个，能从早上8点开到晚上10点。”既然不是最重要的工作内容，那为什么要用这么多时间去开会呢？“因为只有不断的沟通我们才会知道问题在哪，才能在一次又一次的改进中，将产品质量做到客户满意的程度。其实有时候也不完全是在开会，我会主动去跟我们的技术骨干谈心，帮助他们去解决问题，他们的心踏实了，工作才会事半功倍。”
自姚立新任北京中电科电子装备有限公司总经理以来，从创新、用户需求及行业发展方向的角度为公司的技术研发及市场开拓上指明了方向。他打破固有传统管理、研发及市场模式，从小处着眼，从内部改革做起，求真务实，改变了公司的原有风貌，并大幅度提升了公司的业绩。先后制定了国产先进封装设备的研发与产业化推广战略，并在面向我国先进封装技术和应用需求的设备创新研发与推广方面，做出了巨大贡献。2015年公司以市场为导向，密切关注市场动向和客户需求变更，持续推进大客户战略，使销售收入翻番。
为了狠抓技术提升，提高产品质量，进一步为客户提供高质量的产品，公司将2016年定为质量提升年，从年初就提出了详细的质量提升和改进目标。为了加快质量提升进度，姚立新还提出了5月会战的短期目标，就是要将之前提出的问题在今年5月全部解决。
姚立新同时表示，国产半导体装备的发展之路任重而道远，必须通过持续改进与不断创新才能达到国际领先水平，同时需要一大批具有工匠精神的科研人员不断的努力与付出。
持续改进 解决多项问题
“在同行业中，前面有先进的国外技术需要赶超，后面则是国内企业虎视眈眈的价格战，面对这种‘腹背受敌’的情形，我们深知产品质量对于企业发展的重要性，因此，我们将目光深深的锁定在持续改进上。”姚立新感慨地说，“我们每天都在抠细节，盯着每一个有可能改进的细节去进行探讨和研究。”
划片机作为北京中电科的主打产品，公司现有6、8、12英寸三个系列的10多款产品，虽然销量可圈可点，却一直被可靠性、稳定性、宕机等问题困扰着。如何彻底解决这些问题，成为姚立新日思夜想的事情。然而，想终归只能停留在表面，只有做了才能实实在在的落到实处。“我们首先做的一件事就是归纳整理目前所发现的各类问题，我们到厂家了解实际情况，向售后、装配人员询问，向技术人员了解疑点难点……终于在今年一月，我们做好了方案，并着手进行改进。” “我们发现其实6、8、12英寸划片机三个系列产品在电气控制和软件方面有很多重合的地方，于是，决定打破惯性思维，集中优势资源进行模块化开发，将电气控制系统和软件系统统一到一个平台上，缩短研发周期，提升产品质量，提高产品的市场竞争力”姚立新说起工作，脸上是满满的笑意，仿佛有着用不完的精力。
据不完全统计，从去年9月到现在，姚立新带领一线科研人员解决了公司多种产品的几十项技术难题。
不断创新 满足客户需求
倒装键合工艺作为先进封装工艺未来的主要发展方向，国内封装厂家对倒装键合设备有极为迫切的需求，为了满足客户需求，公司技术人员深入封测企业调研倒装工艺，自主创新的研发出世界首台高密度倒装设备（Chip to Wafer），主要性能指标UPH、键合精度处于国际领先水平。经过在封测企业产线上一段时间的工艺磨合，设备能够24小时不停机的进行批量生产，得到用户的高度认可。然而，口说无凭，做科研的人最喜欢用数据说话，姚立新告诉记者，设备相比最初每小时效率提升了30%，良品率也从原来的93%提升到现在的99%以上。目前此设备已获得数十台的订单，成为公司新的经济增长点。
姚立新告诉记者，集成电路装备研发与工艺日趋融合，装备的研发离不开工艺的支撑。所以公司不仅注重技术创新，同时也在研发模式上进行创新，公司投资新建集成电路工艺验证示范线用来促进设备研发。工艺验证示范线的主要功能是进行晶圆减薄机、晶圆划片机、装片机、引线键合机和倒装键合机等关键封装设备的性能和工艺适应性验证。通过工艺验证示范线的验证使得设备出厂时就能具备稳定的工艺适应性，加快设备产品特别是新品的市场推广速度；通过工艺验证示范线的验证使公司具备先进封装成套装备工艺验证能力和生产线交钥匙能力。
采访即将结束的时候，姚立新又被告知马上要进行下一个会议。他说，这种“忙”的状态已经持续了很久，而且可能会一直持续下去，但作为北京中电科的负责人，姚立新认为只要能够让客户满意，让产品质量得到认可，再忙也是值得。
本报记者 李惠欣
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发表于 2016-5-14 09:10:54
